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「半導体パッケージング材料の世界市場:2015~2019年」 - 調査レポートの販売開始



株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「半導体パッケージング材料の世界市場:2015~2019年」 (Infiniti Research Limited (Technavio)発行) の販売を開始しました。

半導体パッケージング材料は、金属・プラスチック・セラミック製部品から構成されています。単に半導体ダイ上の集積回路 (IC) を保護するだけでなく、ダイとプリント基板 (PCB) を接続する働きもします。また、外部の機械的な衝撃や腐食からダイを保護すると共に、その優れた信号伝搬性を生かして、導電性のある相互接続子としても機能します。回路内部に熱が溜まった場合は、熱スプレッダを通して発散させます。パッケージング材料は、その形状や機能により大きく異なります。世界の半導体パッケージング材料市場は、2014~2019年にかけて、4.33%の年平均成長率 (CAGR) で成長する見通しです。

当レポートでは、全世界の半導体パッケージング用材料の市場について分析し、市場の概要や構造、市場規模の動向 (今後5年間の予測値)、材料別・パッケージング手法別・地域別の詳細動向、市場の促進・抑制要因とその影響力、主要企業のプロファイル、今後の市場機会などを調査・考察しております。

第1章 エグゼクティブサマリー

第2章 略語リスト

第3章 調査範囲

第4章 市場調査手法

第5章 イントロダクション

第6章 市場情勢

第7章 材料の種類別の市場区分

第8章 パッケージング技術による市場区分

第9章 地域区分

第10章 主要国

第11章 購入基準

第12章 市場成長促進要因

第13章 成長促進要因とその影響

第14章 市場の課題

第15章 成長促進要因と課題の影響

第16章 市場動向

第17章 動向とその影響

第18章 ベンダー情勢

第19章 主要ベンダーの分析

第20章 関連レポート

図表一覧

【商品情報】
半導体パッケージング材料の世界市場:2015~2019年
Global Semiconductor Packaging Materials Market 2015-2019
● 発行: Infiniti Research Limited (Technavio)
● 出版日: 2015年02月25日
● ページ情報: 100 Pages

【当レポートの詳細目次】
http://www.gii.co.jp/report/infi325009-global-semiconductor-packaging-materials-market.html



【本件に関するお問合せは下記まで】
販売代理店 株式会社グローバルインフォメーション
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関連URL:http://www.gii.co.jp/report/infi325009-global-semiconductor-packaging-materials-market.html

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