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【第46回 ネプコンジャパン~第18回 プリント配線板 EXPO~】パナソニックブースの展示概要と見どころ



パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部/メカトロニクス事業部(以下、パナソニック)は、2017年1月18日(水)より開催される「第46回 ネプコンジャパン~第18回 プリント配線板 EXPO~」に出展します。

▼出展のご案内
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition

パナソニックでは材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料、機能フィルムなど幅広い商品群を展開しています。今回は「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、各種用途に対応した電子回路基板材料、封止材や、FPC/FFC接続ソリューションなど幅広い製品ラインアップを展示します。

【展示会名称】「第46回 ネプコンジャパン~第18回 プリント配線板 EXPO~」
【会期】2017年1月18日(水)~ 1月20日(金)
【会場】東京国際展示場 東京ビッグサイト  
【場所】西展示場1F 小間番号 西 W6-25
【開催時間】10:00~18:00(最終日は17時まで) 

【主な出展商品(予定)】
■電子回路基板材料(電子材料事業部)
●車載機器 エンジンECU向け:高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料
●モバイル機器 アンテナモジュール向け:低伝送損失フレキシブル多層基板材料
●モバイル機器 各種モジュール向け:高耐熱フレキシブル基板材料
●無線通信基地局 パワーアンプ向け:超低伝送損失ハロゲンフリー高放熱基板材料
●半導体パッケージ FC-CSP(※1) 向け:低応力・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

■開発品(電子材料事業部)
●WLP向け封止材
●ストレッチャブル材料

■FPC(※2)/FFC(※3)接続ソリューション(メカトロニクス事業部)
●高速伝送対応FPC/FFCコネクタ
●車載用コネクタ(基板対FPC接続用・基板対電線接続用)

※1:FC-CSPは、フリップチップ-チップサイズパッケージの略
※2:FPCは、フレキシブル基板の略
※3:FFCは、フレキシブルフラットケーブルの略

<関連情報>
・オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
http://panasonic.co.jp/ais/
http://industrial.panasonic.com/jp/

・第18回 プリント配線板 EXPO
http://www.pwb.jp/
・第46回 ネプコンジャパン(ネプコン ジャパン 2017)
http://www.nepconjapan.jp/

関連URL:http://news.panasonic.com/jp




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