【第10回 組込みシステム開発技術展】いよいよ本年5月16日（水）〜18日（金）開催！展示会招待券（無料）申込みを受付中！

★今年は５月１６日（水）〜１８日（金）に開催！★
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第10回 組込みシステム開発技術展 【ESEC】
展示会招待券（無料）申込み受付中！
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※ご登録頂いた方には、事務局より無料招待券をお送りいたします。（お持ちでない場合入場料５,０００円）
　
　　　　無料招待券はこちらから
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http://www.reedexpo.co.jp/ml/n2ut/ESEC/

会期：２００７年５月１６日（水）〜１８日（金）　　
会場：東京ビッグサイト
主催：リード エグジビション ジャパン（株）
併催：組込みシステム開発技術展 専門セミナー
同時開催：
　第16回 ソフトウェア開発環境展
　第12回 データウェアハウス&CRM EXPO
　第9回 データストレージEXPO
　第4回 情報セキュリティEXPO
　第2回 RFIDソリューションEXPO
　第1回 ダイレクト マーケティング EXPO
　　　　　Web2.0マーケティング フェア

◆◇◆−−− 【出展社の顔ぶれを今すぐチェック！】−−−◆◇◆
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■ 第10回 組込みシステム開発技術展　見どころ
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本業界 日本最大！！組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・開発環境までが一堂に集まる専門展！主要企業１,３５０社（同時開催展含む）が一堂に集結し、盛大に開催！！

　　詳細はこちらから⇒ http://www.reedexpo.co.jp/ml/n2ut/ESEC/
　　展示会招待券（無料）申込みはこちらから⇒ http://www.esec.jp/ml/n2ujiz/
　　
最新の組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・開発環境を比較検討・導入できる絶好の場！

◆出展予定製品/サービス◆

●マイクロプロセッサ・DSP・その他ハードウェア
○マイクロプロセッサ　○DSP　○ASICコア　○FPGA/PLD　○メディアプロセッサ　○その他ハードウエアIP

●ソフトウエア
　○リアルタイムOS　○ミドルウエア　○ブラウザ　○ドライバ　○ソフトウエア部品　○組込みインターネットツール　○組込みデータベース　○その他ソフトウエアIP

●開発支援ツール
　○ICE　○エミュレータ　○デバッガ　○マイコンCASE　○コンパイラ・クロスコンパイラ　○シミュレータ　○ロジックアナライザ　○システム設計ツール　○LSI設計/検証ツール　○その他関連ツール

●EDA/システムデザインツール
　○EDAツール　○コ・デザインツール　○コ・ベリフィケーションツール　○その他関連ツール　　

◆製品カテゴリーごとに7つの特設ゾーンを設置◆

　【電力線通信 ゾーン】
　【テスト・検証 ゾーン】
　【モーションコントロール ゾーン】
　【組込み画像処理 ゾーン】
　【無線通信 ゾーン】
　【タッチパネル ゾーン】
　【設計・開発サービス/コンサルティング ゾーン】　　
　　
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■■ 組込みシステム開発技術展 専門セミナー 全27セッション開催！ ■■
　　　　詳細はこちら→ http://www.reedexpo.co.jp/ml/n2ucon/ESEC/
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「日産の技術トップが語る車の未来」、「シャープ・ホンダのモノづくりと最新技術動向」、「トヨタ・日産の自動車電子制御システム開発動向」など注目のプログラムが満載！
　
その他「ソフトウェア品質向上」「ソフトウェアテスト」「リアルタイムOS」「開発プロセス改善」など、組込みシステムの開発に携わる人々に今すぐ役立つ実践的な内容です。ぜひご受講ください！
　　
　　　　　★★ 『3日間通し券』のご利用がお薦めです！★★

『3日間通し券』をご利用いただくと、全セッションをご受講いただけます。
ぜひ『3日間通し券』をご利用ください！！ 　　　　　　　


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　組込みシステム開発技術展 事務局
　リード エグジビション ジャパン株式会社内
　〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2　新宿野村ビル18F
Tel：03-3349-8504　Fax：03-3349-8500
E-mail：esec@reedexpo.co.jp
URL：http://www.esec.jp/
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