構造計画研究所、熱設計支援解析ソフトウェアの品揃えを拡大

■ 株式会社 構造計画研究所（本社：東京都中野区、資本金10億1,020万円、社長：服部正太）は、電子機器向け熱設計専用の熱流体解析ソフトウェア「FLOTHERM（フローサーモ）」（英国Flomerics（フローメリックス）Grp.社）を始めとするFlomerics社製品に関する日本での販売代理店契約を締結した。
これにより、電子機器・半導体を始め、家電・通信・自動車・航空機などの業界において、製品の高機能化・高密度化・納期短縮の対策として有効な“熱設計”を実現するツールとして 今後精力的にマーケティング活動および販売活動を行い、今後1年間で1億円の売上拡大を目指す。

■ Flomerics社は、構造計画研究所の投資先であるNika（ニカ） GmbH社(独、フランクフルト)を昨年6月に買収し、Flomericsグループに組み込んだ。これに伴い、Nika社製品の日本総代理店である構造計画研究所は、これまで販売していたNika社のEFD製品に加え、新たに以下の製品を取り扱い開始する。
・『FLOTHERM』電子機器の熱流体解析ソフトウェア及びアドオンモジュール
・『FLO/EMC』電磁ノイズ対策ソフトウェア
・『FLO/PCB』電子基板の熱流体解析ソフトウェア
・『FLOVENT』室内空調解析ソフトウェア

■ FLOTHERMは、世界で最初に開発された電子機器向け熱設計専用の解析ソフトウェアであり、チップ・PCB・ヒートシンク・ファン・穴あき平板など、電子機器に特化した機能やユーザーインターフェースと、100万セルのモデルを1時間程度で安定的に計算することができる高速ソルバーを持つ。半導体・コンピュータ・通信機器・自動車などの主要メーカーに導入実績がある。

■ 構造計画研究所がこれまで販売を行ってきたEFD製品及びOEM版である『COSMOSFloWorks』(米国　SolidWorks社)は、3次元CADに完全統合された汎用の熱流体解析であり、これまで多くの製造業の設計者に導入されてきた。これらは3次元CADとの連携に優れ、複雑な形状をハンドリングでき、回転体や非ニュートン流体、マッハ流れ、キャビテーションなどの現象も扱うことができる。
一方、FLOTHERMは電子機器に特化しており、日々進化するパッケージやBGAのライブラリ情報と モデルの簡略化機能を搭載し、部品数の多いモデルでも短時間で解析実行できる。また、チップの内部構造まで考慮した解析ができるなど、電子機器専用ツールならではの利点を持つ。

■ FLOTHERM及び他のFlomeics製品は、以下の展示会に出展予定
・TECHNO-FRONTIER2007　熱対策技術展 4月18日(水)〜20日(金)　幕張メッセ
・第18回　設計・製造ソリューション展 6月27日(水)〜29日(金) 東京ビッグサイト

■ 製品情報について
FLOTHERMの製品情報　http://www.sbd.jp/product/ryutai/flo.html
FLO/PCBの製品情報　http://www.sbd.jp/product/ryutai/pcb.html

■ 構造計画研究所について
1959年設立。現在、ネットワーク、マルチメディア、情報通信、移動体通信分野から建設、製造分野に至るまでの広範かつ最新のIT技術を駆使したソフトウェア開発ならびにソフトウェアプロダクトを提供。さらにOR・シミュレーション手法を用いた工学・製造分野におけるコンサルティングサービスやマーケティング分野におけるコンサルティングサービスも行う。また建設・環境分野における数値解析コンサルティングサービスや建築・構造設計分野でも強みを発揮しており、様々な業界に対し、多様なソリューションを提供している。

■ 本リリースに関する報道関係からのお問い合わせは、下記にお願いします。

　株式会社構造計画研究所
　〒164-0011 東京都中野区中央4-5-3
　SBD営業部　マーケティング担当 川村　榮子
　TEL：03-5342-1051／FAX：03-5342-1055／e-mail：eiko@kke.co.jp

　または

　株式会社構造計画研究所
　〒164-0012 東京都中野区本町4-38-13
　営業戦略部
　広報担当　佐藤 仁宣（キミノリ）／松本　飛鳥
　TEL：03-5342-1032／FAX：03-5342-1222／e-mail：kkeinfo@kke.co.jp

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