精密溶接装置製造販売の株式会社セイワ製作所
高機能型“熱圧着”コントローラ「ＰＨＣ−５００」の販売を開始！

精密溶接機器のトップメーカーである（株）セイワ製作所（代表取締役社長　甲山　喜代志）は、高機能型“熱圧着”コントローラ「ＰＨＣ−５００」の販売を3月20日より開始いたします。
本製品は、優れた温度モニター機能を搭載したことで、均一温度での加工を実現、作業の効率化と、チップの寿命延長によるコスト削減を実現。製造工程における基板や液晶の熱圧着作業の効率化に大きく貢献します。

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１．開発の背景
　微細接合法工法の一つである“熱圧着”は、ヒーターチップを瞬時に温め、その熱で被溶接物を溶融して接合する方法です。
　一般的にボンディングと称される熱圧着は、ＦＰＣ、ＰＣＢ、ＴＣＰ、ヒートシール、ＩＣ等の狭ピッチ端子のＡＦＣ、はんだ等の接合に用いられ、当社では早くから「パルスヒート接合」装置として販売し、多くの納入実績を有しております。しかし、半導体を始めとする電子部品の小型化・集積化の進展に伴い、電極端子ピッチの高精細化も止どまることがなく、熱圧着工法による実装技術に対しても高度化への対応が強く求められているのが現状です。こうした高精細化への要求に十分に応える熱圧着装置を実現するには、よりきめ細かな接合条件が制御・管理できるコントローラの開発が大きなポイントとなります。
　このたび販売を開始しました熱圧着コントローラ「ＰＨＣ−５００」は、リアルタイムでの温度確認機能、目標温度に対して±3℃以内の温度制御機能、設定温度上下限リミットのＯＫ／ＮＧ判定など、多彩な機能を搭載しており、均一温度での熱圧着を可能にしたものです。またヘッドのヒーター部に採用している、対磨耗性に優れる当社独自のセラミックヒーター（窒化アルミニウム製）は、熱伝導性に優れていますので、チップ面の温度が安定し、高品位・高品質な接合結果が得られます。


２．「ＰＨＣ−５００」の特長
(1)優れた温度モニター機能を搭載！
Ｄグラフィック表示により熱圧着中の温度がリアルタイムで確認できます。
(2)初心者でも高品位なパルスヒート接合が可能！
ＰＩＤ制御により目標設定温度に対して±３℃以内に熱圧着中の温度を制御します。また、2秒で４００℃まで昇温可能なので、オーバーシュートが極めて少なくなります。さらに、温度判定機能付設定温度に対して上下限温度リミットを設定することでＯＫ／ＮＧの判定ができます。従って、初心者でも熟練者並のパルスヒート接合が行えます。

(3)チップの寿命が長い！
窒化アルミニウム製のチップは、対磨耗性に優れ、熱変形がほとんどありません。寿命は金属製ヒーターチップと比べて１０倍以上です。

(4)均一な温度での加工が可能！
熱伝導性に優れるセラミックヒーターの採用でチップ面の温度が安定します。これにより、常に一定の温度でパルスヒート接合が行えます。

(5)あらゆるボンディングに対応可能！
加熱時のチップ平面精度は±３μm／２０ｍｍとヒーターチップの熱膨張係数が極めて低く、チップの熱変形が少ないので、ＦＰＣと基板、ＦＰＣと液晶など、あらゆる熱圧着に威力を発揮します。

３．仕様
ＰＨＣ−５００コントローラ部仕様

200（W）×140（H）×200（D）

４kg

セラミックヒーターを利用したPID制御

400℃／2秒

40℃〜300℃

1.2ステップに対して80℃〜400℃

80℃〜400℃

0.1〜9.9秒

1.2ステップに対して0.1〜9.9秒 1+2ステップで最大20秒まで設定可

上下限リミットによりOK／NGを判定し表示

AUTOまたはMANU動作。上位シーケンサから制御可

8チャンネル

アナログ電圧出力400℃／+10Ｖ

ヘッド部仕様

ヘッド駆動方式	エアーシリンダーによる駆動
ヘッド平行度調整機構	α-βステージによる調整
リミットSW	シリンダセンサタイプ
ヒーター部	窒化アルミヒーターを使用
熱電対	Ｋタイプ

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ユーザー標準価格：「ＰＨＣ−５００」コントローラ：４８万円、ヘッド：１６万円、
　　　　　　　　　セラミックヒーター：３０万円
販売目標台数：　　　　　　　　　月間３０台。

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